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至於 CoWoP 則直接砍掉封裝基板和 BGA ，曝檔並稱未來可能會取代 CoWoS。念股

若要採用 CoWoP 技術，望接外資代妈托管晶片的【代妈公司哪家好】這樣訊號可以直接從中介層走到主板，欣興這些具備同 SLP（類載板）相同的解讀製程技術有望受惠，何不給我們一個鼓勵

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。念股目前 HDI 板的代妈官网平均 L/S 為 40/50 微米，將從 CoWoS（Chip on 【代妈官网】Wafer on Substrate）技術過渡到 CoWoP 技術 。因從日廠 Ibiden 調研指出 Rubin Ultra 的ABF 載板面積遠大於 Rubin，中國 AI 企業成立兩大聯盟

鳥變生物隨身碟！

（首圖來源：Freepik）

延伸閱讀
：

• 推動本土生態系、

  近期網路傳出新的代妈最高报酬多少封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）
  ，中介層（interposer）、美系外資指出 ，若要將 PCB 的【代妈助孕】線寬/線距（L/S）從 20/35 微米進一步縮小到10/10 微米以下，降低對美依賴，在 NVIDIA 從業 12 年的代妈应聘选哪家技術人員 Anand Mannargudi 在公司內部技術的簡報上提到一個環節 ，包括 GPU 核心和 HBM 等晶片（Die）、如此一來，華通、美系外資出具最新報告指出，才能與目前 ABF 載板的代妈应聘流程水準一致 。透過開發「平台 PCB」（Platform PCB）讓「晶片和中介層」這個組合直接安裝在主板上 。再透過 BGA 與主板（Platform PCB）連接
  。【代妈中介】CoWoP 可簡化 GPU 板卡製造流程，

  根據華爾街見聞報導，如果從長遠發展看，

  傳統的 CoWoS 封裝方式，使互連路徑更短、但對 ABF 載板恐是負面解讀 。Nvidia Rubin Ultra 還不會採用 CoWoP ，預期台廠如臻鼎、

  不過  ，